汉隆科技携新品首次亮相UC EXPO 2018

2018年5月16-17日，汉隆科技参加了在伦敦ExCel中心举办的UC EXPO 2018，展示了UC900系列IP话机。UC EXPO是欧洲最大的统一通信合作交流展，服务提供商和众多业内人士聚集在一起，交流和展示最新的通讯技术。

展会中，汉隆科技的UC900系列IP话机强势吸睛，UC900系列IP话机采用美国德州仪器（TI）公司独立的语音处理芯片，保证了高清音质，该系列话机支持多账号、5方会议、PoE供电、IPv6、Opus编解码、双网口千兆以太网等功能。

感谢英国合作伙伴的支持与参与，让更多的展商和嘉宾了解了UC900系列IP话机。同时，汉隆科技展示了话机与3CX和基于Broadsoft开发的Uboss系统的兼容操作，改善了用户体验，并构建智能业务体系。

汉隆科技市场总监焦小军表示：“这是我们与英国的合作伙伴第一次合作参展，此次展会为我们的产品提供了很好的展示平台，也给我们与服务提供商带来了更多合作的机会。”

UC EXPO 2018的成功举办是展商与嘉宾共同努力的结果，感谢所有莅临汉隆科技展位的嘉宾和合作商，我们期待在CEBIT 2018再次见到您！