汉隆科技携UC926E参加ITEXPO 2018

2018年2月14日至16日，汉隆科技参加了在美国佛罗里达州的劳德代尔堡举办的ITEXPO 2018。ITEXPO 2018吸引了诸多电信和IT行业的专业团队参与，企业、厂家和嘉宾汇聚一堂，共同交流技术，探讨解决方案。

在展会上，汉隆科技带来了全新的UC900系列IP话机，包括最新研发的UC926E，此款新品，在UC926的基础上，增加了蓝牙和Wi-Fi功能，吸引了参展商和企业代表的目光，汉隆科技的参展团队为前来咨询的嘉宾详细介绍UC900系列话机的特点及新品的优势，为嘉宾留下了深刻映像。

UC900系列IP话机采用了美国德州仪器（TI）公司独立的语音处理芯片，支持5方会议、PoE供电、Wifi接入等，非常适合ITSP厂家进行批量部署，即插即用。汉隆科技销售副总裁陶浩表示：“对于我们来说，参加ITEXPO能够更多的了解美国市场，与业内精英讨论IP通信行业的发展方向及战略，寻求合作机会。”

汉隆科技已参与了多届ITEXPO，收货颇丰，未来也将持续参展，感谢参与展会的展商及嘉宾，让我们相约ITEXPO 2019！